Το Semicorex SiC Coated RTP Carrier Plate for Epitaxial Growth είναι η τέλεια λύση για εφαρμογές επεξεργασίας γκοφρετών ημιαγωγών. Με τους υψηλής ποιότητας υποδοχείς άνθρακα γραφίτη και τα χωνευτήρια χαλαζία που επεξεργάζονται με MOCVD στην επιφάνεια γραφίτη, κεραμικών κ.λπ., αυτό το προϊόν είναι ιδανικό για χειρισμό γκοφρέτας και επεξεργασία επιταξιακής ανάπτυξης. Ο φορέας με επίστρωση SiC εξασφαλίζει υψηλή θερμική αγωγιμότητα και εξαιρετικές ιδιότητες κατανομής θερμότητας, καθιστώντας τον μια αξιόπιστη επιλογή για RTA, RTP ή σκληρό χημικό καθαρισμό.
Η πλάκα μεταφοράς RTP με επίστρωση SiC για επιταξιακή ανάπτυξη έχει σχεδιαστεί για να αντέχει στις πιο δύσκολες συνθήκες του περιβάλλοντος εναπόθεσης. Με την υψηλή αντοχή στη θερμότητα και τη διάβρωση, οι επιτάξιοι υποδοχείς υπόκεινται στο τέλειο περιβάλλον εναπόθεσης για επιταξιακή ανάπτυξη. Η λεπτή επίστρωση κρυστάλλου SiC στον φορέα εξασφαλίζει λεία επιφάνεια και υψηλή ανθεκτικότητα έναντι του χημικού καθαρισμού, ενώ το υλικό είναι κατασκευασμένο για να αποτρέπει τις ρωγμές και την αποκόλληση.
Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα για να μάθετε περισσότερα για την πλάκα μεταφοράς RTP με επίστρωση SiC για επιταξιακή ανάπτυξη.
Παράμετροι πλάκας μεταφοράς RTP με επίστρωση SiC για επιταξιακή ανάπτυξη
Βασικές προδιαγραφές επίστρωσης CVD-SIC |
||
Ιδιότητες SiC-CVD |
||
Κρυσταλλική Δομή |
FCC β φάση |
|
Πυκνότητα |
g/cm ³ |
3.21 |
Σκληρότητα |
Σκληρότητα Vickers |
2500 |
Μέγεθος κόκκου |
μm |
2~10 |
Χημική Καθαρότητα |
% |
99.99995 |
Θερμοχωρητικότητα |
J kg-1 K-1 |
640 |
Θερμοκρασία εξάχνωσης |
℃ |
2700 |
Καμπυλική δύναμη |
MPa (RT 4 σημείων) |
415 |
Young's Modulus |
Gpa (κάμψη 4 pt, 1300℃) |
430 |
Θερμική Διαστολή (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Θερμική αγωγιμότητα |
(W/mK) |
300 |
Χαρακτηριστικά της πλάκας μεταφοράς RTP με επίστρωση SiC για επιταξιακή ανάπτυξη
Γραφίτης με επίστρωση SiC υψηλής καθαρότητας
Ανώτερη αντοχή στη θερμότητα & θερμική ομοιομορφία
Λεπτή επικάλυψη κρυστάλλου SiC για λεία επιφάνεια
Υψηλή αντοχή στον χημικό καθαρισμό
Το υλικό είναι σχεδιασμένο έτσι ώστε να μην εμφανίζονται ρωγμές και αποκόλληση.