- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Νέα του κλάδου
Σύντομη Εισαγωγή της Ταχείας Θερμικής Ανοπτήσεως
Η ταχεία θερμική ανόπτηση (συντομογραφία RTA ή RTP) είναι μια τεχνολογία ταχείας θερμικής επεξεργασίας στην κατασκευή ημιαγωγών. Η βασική του αρχή είναι η ταχεία θέρμανση της επιφάνειας του πλακιδίου χρησιμοποιώντας μια πηγή θερμότητας ακτινοβολίας υψηλής έντασης (όπως λάμπες αλογόνου, λέιζερ, λάμπε......
Διαβάστε περισσότερα
Γιατί να εφαρμόσετε επίστρωση CVD SiC σε υποδοχείς γραφίτη;
Η βιομηχανία ημιαγωγών τρίτης γενιάς υφίσταται ταχεία επέκταση της χωρητικότητας. Οι διεργασίες επιταξίας καρβιδίου του πυριτίου (SiC) και νιτριδίου του γαλλίου (GaN) εξελίσσονται συνεχώς προς περιβάλλοντα λειτουργίας υψηλής θερμοκρασίας, πρώτες ύλες εξαιρετικά υψηλής καθαρότητας και μικροσκοπικές σ......
Διαβάστε περισσότερα
Σκάφος γκοφρέτας καρβιδίου πυριτίου
Στην κατασκευή ημιαγωγών, η οξείδωση περιλαμβάνει την τοποθέτηση της γκοφρέτας σε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας όπου το οξυγόνο ρέει στην επιφάνεια του πλακιδίου για να σχηματίσει ένα στρώμα οξειδίου. Αυτό προστατεύει τη γκοφρέτα από χημικές ακαθαρσίες, αποτρέπει την είσοδο ρεύματος διαρροής στο κύ......
Διαβάστε περισσότερα
Γιατί τα επικαλυμμένα με TaC υποδοχείς γραφίτη γίνονται απαραίτητα για την προηγμένη παραγωγή ημιαγωγών
Το Semicorex παρέχει προηγμένα επικαλυμμένα TaC-Coated Graphite Susceptors Wafer Wafer σχεδιασμένα για απαιτητικές διεργασίες ημιαγωγών που απαιτούν εξαιρετική θερμική σταθερότητα, χημική αντοχή και ακριβή απόδοση υποστήριξης πλακιδίων. Καθώς οι κατασκευαστές ημιαγωγών συνεχίζουν να αναπτύσσουν συσ......
Διαβάστε περισσότερα
Σύγκριση τριών βασικών δαχτυλιδιών εστίασης
Οι δακτύλιοι εστίασης είναι δακτυλιοειδή μέρη ακριβείας που εγκαθίστανται συνήθως γύρω από το τσοκ γκοφρέτας του εξοπλισμού χάραξης πλάσματος και εκτίθενται απευθείας σε πλάσμα υψηλής ενέργειας κατά τη διαδικασία χάραξης. Η βασική τους λειτουργία είναι να λειτουργούν ως θυσιαστικά μέρη για να εξασφα......
Διαβάστε περισσότερα
Διαφορές μεταξύ τσοκ κενού και ηλεκτροστατικών τσοκ
Καθώς οι απαραίτητοι κρίκοι πυρήνα στην κατασκευή ημιαγωγών, η σταθερότητα και η ακρίβεια της τεχνολογίας συγκράτησης γκοφρέτας επηρεάζουν άμεσα την απόδοση παραγωγής τσιπ και την ποιότητα της τελικής συσκευής. Τα τσοκ κενού και τα ηλεκτροστατικά τσοκ είναι οι δύο κύριες λύσεις συγκράτησης γκοφρετών......
Διαβάστε περισσότερα
