Το υπόστρωμα SiC μπορεί να έχει μικροσκοπικά ελαττώματα, όπως εξάρθρωση βίδας σπειρώματος (TSD), εξάρθρωση ακμών σπειρώματος (TED), εξάρθρωση επιπέδου βάσης (BPD) και άλλα. Αυτά τα ελαττώματα προκαλούνται από αποκλίσεις στη διάταξη των ατόμων σε ατομικό επίπεδο.
Διαβάστε περισσότεραSiC substrate can have microscopic defects, such as Threading Screw Dislocation (TSD), Threading Edge Dislocation (TED), Base Plane Dislocation (BPD), and others. These defects are caused by deviations in the arrangement of atoms at the atomic level. SiC crystals may also have macroscopic dislocatio......
Διαβάστε περισσότεραΣύμφωνα με τα αποτελέσματα της έρευνας, η επίστρωση TaC μπορεί να λειτουργήσει ως στρώμα προστασίας και απομόνωσης για να παρατείνει τη διάρκεια ζωής του εξαρτήματος γραφίτη, να βελτιώσει την ομοιομορφία της ακτινικής θερμοκρασίας, να διατηρήσει τη στοιχειομετρία εξάχνωσης του SiC, να καταστείλει τη......
Διαβάστε περισσότεραΗ εναπόθεση χημικών ατμών CVD αναφέρεται στην εισαγωγή δύο ή περισσότερων αέριων πρώτων υλών σε ένα θάλαμο αντίδρασης υπό συνθήκες κενού και υψηλής θερμοκρασίας, όπου οι αέριες πρώτες ύλες αντιδρούν μεταξύ τους για να σχηματίσουν ένα νέο υλικό, το οποίο εναποτίθεται στην επιφάνεια του πλακιδίου.
Διαβάστε περισσότερα