Οι βασικές παράμετροι στο Dry Etching

Η ξηρή χάραξη είναι μια κύρια τεχνολογία στις διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρομηχανικών συστημάτων. Η απόδοση της διαδικασίας ξηρής χάραξης ασκεί άμεση επίδραση στη δομική ακρίβεια και στη λειτουργική απόδοση των συσκευών ημιαγωγών. Για τον ακριβή έλεγχο της διαδικασίας χάραξης, πρέπει να δοθεί μεγάλη προσοχή στις ακόλουθες βασικές παραμέτρους αξιολόγησης.

1. Etch Rete

Ο ρυθμός χάραξης αναφέρεται στο πάχος του υλικού που χαράσσεται ανά μονάδα χρόνου (μονάδες: nm/min ή μm/min). Η τιμή του επηρεάζει άμεσα την απόδοση χάραξης και ένας χαμηλός ρυθμός χάραξης θα παρατείνει τον κύκλο παραγωγής. Θα πρέπει να σημειωθεί ότι οι παράμετροι του εξοπλισμού, οι ιδιότητες του υλικού και η περιοχή χάραξης επηρεάζουν το ρυθμό χάραξης.

2.Επιλεκτικότητα

Η επιλεκτικότητα υποστρώματος και η επιλεκτικότητα μάσκας είναι οι δύο τύποι επιλεκτικότητας ξηρής χάραξης. Στην ιδανική περίπτωση, θα πρέπει να επιλέγεται το αέριο χάραξης με υψηλή επιλεκτικότητα μάσκας και χαμηλή επιλεκτικότητα υποστρώματος, αλλά στην πραγματικότητα, η επιλογή πρέπει να βελτιστοποιείται λαμβάνοντας υπόψη τις ιδιότητες του υλικού.

3.Ομοιομορφία

Η ομοιομορφία εντός πλακιδίου είναι η συνοχή του ρυθμού σε διαφορετικές θέσεις εντός του ίδιου πλακιδίου, που οδηγεί σε αποκλίσεις διαστάσεων στις συσκευές ημιαγωγών. Ενώ η ομοιομορφία γκοφρέτας σε γκοφρέτα αναφέρεται στη συνοχή του ρυθμού μεταξύ διαφορετικών πλακιδίων, η οποία μπορεί να προκαλέσει διακυμάνσεις στην ακρίβεια από παρτίδα σε παρτίδα.

4.Κρίσιμη Διάσταση

Η κρίσιμη διάσταση αναφέρεται στις γεωμετρικές παραμέτρους των μικροδομών όπως πλάτος γραμμής, πλάτος τάφρου και διάμετρος οπής.

5.Aspect Ratio

Ο λόγος διαστάσεων, όπως υποδηλώνει το όνομα, είναι ο λόγος του βάθους χάραξης προς το πλάτος του διαφράγματος. Οι δομές αναλογίας διαστάσεων αποτελούν βασική απαίτηση για συσκευές 3D στο MEMS και πρέπει να βελτιστοποιούνται μέσω του ελέγχου αναλογίας αερίου και ισχύος για να αποφευχθεί η υποβάθμιση του κατώτατου ρυθμού.

6. Etch Ζημιά

Οι βλάβες της χάραξης, όπως η υπερβολική χάραξη, η υποκοπή και η πλευρική χάραξη μπορούν να μειώσουν την ακρίβεια διαστάσεων (π.χ. απόκλιση απόστασης ηλεκτροδίων, στένωση δοκών προβόλου).

7. Εφέ φόρτωσης

Το φαινόμενο φόρτωσης αναφέρεται στο φαινόμενο ότι ο ρυθμός χάραξης αλλάζει μη γραμμικά με μεταβλητές όπως η περιοχή και το πλάτος γραμμής του χαραγμένου σχεδίου. Με άλλα λόγια, διαφορετικές χαραγμένες περιοχές ή πλάτη γραμμής θα οδηγήσουν σε διαφορές στον ρυθμό ή τη μορφολογία.

Η Semicorex ειδικεύεται σεΕπικαλυμμένο με SiCκαιΕπικάλυψη TaCλύσεις γραφίτη που εφαρμόζονται στις διεργασίες χάραξης στην κατασκευή ημιαγωγών, εάν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή χρειάζεστε πρόσθετες λεπτομέρειες, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.

Τηλέφωνο επικοινωνίας: +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com