TSMC: Δοκιμαστική παραγωγή κινδύνου διεργασίας 2 nm το επόμενο έτος

Στη νέα ετήσια έκθεσή τους, ο Πρόεδρος της TSMC Deyin Liu και ο Διευθύνων Σύμβουλος Chieh-Jia Wei αποκάλυψαν την πρόοδο που σχετίζεται με τη διαδικασία των 2nm.
Σύμφωνα με την επιστολή προς τους μετόχους, αύξησαν τις προσπάθειές τους για Ε&Α τον τελευταίο χρόνο, δουλεύοντας στην τεχνολογία, ειδικά στη διαδικασία των 2nm, ξοδεύοντας 5,47 δισεκατομμύρια δολάρια στην Ε&Α για να επεκτείνουν την ηγεσία και τη διαφοροποίησή τους στην τεχνολογία.
Για τη διαδικασία των 2 nm, η TSMC θα χρησιμοποιήσει μια δομή τρανζίστορ νανοφύλλων με βελτιωμένη απόδοση και ενεργειακή απόδοση. Σε σύγκριση με τη διαδικασία N3E, η διαδικασία των 2nm θα αυξήσει την ταχύτητα κατά 10%-15% στην ίδια κατανάλωση ενέργειας ή θα μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 25%-30% στην ίδια ταχύτητα για να καλύψει την αυξανόμενη ζήτηση για ενεργειακά αποδοτικούς υπολογιστές.
Επί του παρόντος, η ανάπτυξη της διαδικασίας 2nm προχωρά όπως έχει προγραμματιστεί, με επικίνδυνη πιλοτική παραγωγή το 2024 και μαζική παραγωγή το 2025.