Τελικό γυάλισμα της επιφάνειας της γκοφρέτας πυριτίου

Για να επιτευχθούν οι απαιτήσεις υψηλής ποιότητας των διεργασιών κυκλώματος τσιπ IC με πλάτη γραμμής μικρότερα από 0,13μm έως 28nm για γκοφρέτες γυαλίσματος πυριτίου διαμέτρου 300mm, είναι απαραίτητο να ελαχιστοποιηθεί η μόλυνση από ακαθαρσίες, όπως ιόντα μετάλλων, στην επιφάνεια της γκοφρέτας. Επιπλέον, τογκοφρέτα πυριτίουπρέπει να παρουσιάζει εξαιρετικά υψηλά χαρακτηριστικά επιφανειακής νανομορφολογίας. Ως αποτέλεσμα, το τελικό γυάλισμα (ή λεπτό γυάλισμα) γίνεται ένα κρίσιμο βήμα στη διαδικασία.

Αυτή η τελική στίλβωση τυπικά χρησιμοποιεί τεχνολογία χημικής μηχανικής στίλβωσης αλκαλικού κολλοειδούς πυριτίου (CMP). Αυτή η μέθοδος συνδυάζει τα αποτελέσματα της χημικής διάβρωσης και της μηχανικής τριβής για την αποτελεσματική και ακριβή αφαίρεση μικροσκοπικών ατελειών και ακαθαρσιών από τογκοφρέτα πυριτίουεπιφάνεια.

Ωστόσο, ενώ η παραδοσιακή τεχνολογία CMP είναι αποτελεσματική, ο εξοπλισμός μπορεί να είναι ακριβός και η επίτευξη της απαιτούμενης ακρίβειας για μικρότερα πλάτη γραμμών μπορεί να είναι δύσκολη με τις συμβατικές μεθόδους στίλβωσης. Ως εκ τούτου, η βιομηχανία εξερευνά νέες τεχνολογίες στίλβωσης, όπως η τεχνολογία πλάσματος ξηρής χημικής επιπεδοποίησης (τεχνολογία πλάσματος D.C.P.), για ψηφιακά ελεγχόμενες γκοφρέτες πυριτίου.

Η τεχνολογία πλάσματος D.C.P είναι μια τεχνολογία επεξεργασίας χωρίς επαφή. Χρησιμοποιεί πλάσμα SF6 (εξαφθοριούχο θείο) για να χαράξει τογκοφρέτα πυριτίουεπιφάνεια. Με τον ακριβή έλεγχο του χρόνου επεξεργασίας της χάραξης πλάσματος καιγκοφρέτα πυριτίουταχύτητα σάρωσης και άλλες παραμέτρους, μπορεί να επιτύχει ισοπέδωση υψηλής ακρίβειαςγκοφρέτα πυριτίουεπιφάνεια. Σε σύγκριση με την παραδοσιακή τεχνολογία CMP, η τεχνολογία D.C.P έχει υψηλότερη ακρίβεια και σταθερότητα επεξεργασίας και μπορεί να μειώσει σημαντικά το λειτουργικό κόστος της στίλβωσης.

Κατά τη διαδικασία επεξεργασίας D.C.P, πρέπει να δοθεί ιδιαίτερη προσοχή στα ακόλουθα τεχνικά ζητήματα:

Έλεγχος της πηγής πλάσματος: Βεβαιωθείτε ότι υπάρχουν παράμετροι όπως το SF₆(παραγωγή πλάσματος και ένταση ροής ταχύτητας, διάμετρος κηλίδας ταχύτητας ροής (εστίαση ταχύτητας ροής)) ελέγχονται με ακρίβεια για να επιτευχθεί ομοιόμορφη διάβρωση στην επιφάνεια του πλακιδίου πυριτίου.

Ακρίβεια ελέγχου του συστήματος σάρωσης: Το σύστημα σάρωσης στην τρισδιάστατη κατεύθυνση X-Y-Z του πλακιδίου πυριτίου πρέπει να έχει εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια ελέγχου για να διασφαλιστεί ότι κάθε σημείο στην επιφάνεια του πλακιδίου πυριτίου μπορεί να επεξεργαστεί με ακρίβεια.

Έρευνα τεχνολογίας επεξεργασίας: Απαιτείται εις βάθος έρευνα και βελτιστοποίηση της τεχνολογίας επεξεργασίας της τεχνολογίας πλάσματος D.C.P για την εύρεση των καλύτερων παραμέτρων και συνθηκών επεξεργασίας.

Έλεγχος επιφανειακής ζημιάς: Κατά τη διαδικασία επεξεργασίας D.C.P, η ζημιά στην επιφάνεια της πλακέτας πυριτίου πρέπει να ελέγχεται αυστηρά για να αποφευχθούν δυσμενείς επιπτώσεις στην επακόλουθη προετοιμασία των κυκλωμάτων τσιπ IC.

Αν και η τεχνολογία πλάσματος D.C.P έχει πολλά πλεονεκτήματα, καθώς είναι μια νέα τεχνολογία επεξεργασίας, βρίσκεται ακόμα στο στάδιο της έρευνας και ανάπτυξης. Επομένως, πρέπει να αντιμετωπίζεται με προσοχή στις πρακτικές εφαρμογές και συνεχίζονται οι τεχνικές βελτιώσεις και βελτιστοποιήσεις.

Γενικά, το τελικό γυάλισμα είναι ένα σημαντικό μέρος τουγκοφρέτα πυριτίουδιαδικασία επεξεργασίας και σχετίζεται άμεσα με την ποιότητα και την απόδοση του κυκλώματος τσιπ IC. Με τη συνεχή ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών, οι απαιτήσεις ποιότητας για την επιφάνεια τουγκοφρέτες πυριτίουθα γίνεται όλο και πιο ψηλά. Ως εκ τούτου, η συνεχής εξερεύνηση και ανάπτυξη νέων τεχνολογιών στίλβωσης θα αποτελέσει μια σημαντική ερευνητική κατεύθυνση στον τομέα της επεξεργασίας πλακιδίων πυριτίου στο μέλλον.

Προσφορές Semicorexγκοφρέτες υψηλής ποιότητας. Εάν έχετε οποιαδήποτε απορία ή χρειάζεστε πρόσθετες λεπτομέρειες, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.

Τηλέφωνο επικοινωνίας +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com