Τι είναι το πιάτο και η διάβρωση στη διαδικασία CMP;

Η χημική μηχανική στίλβωση (CMP), η οποία συνδυάζει τη χημική διάβρωση και τη μηχανική στίλβωση για την αφαίρεση των ατελειών της επιφάνειας, είναι η σημαντική διαδικασία ημιαγωγών για την επίτευξη συνολικής επιπεδοποίησης τουόστιαεπιφάνεια. Το CMP έχει ως αποτέλεσμα δύο επιφανειακά ελαττώματα, το πιάτο και τη διάβρωση, που επηρεάζουν σημαντικά την επιπεδότητα και την ηλεκτρική απόδοση των δομών διασύνδεσης.

Το πιάτο σημαίνει το υπερβολικό γυάλισμα μαλακότερων υλικών (όπως ο χαλκός) κατά τη διαδικασία CMP, με αποτέλεσμα εντοπισμένες κεντρικές κοιλότητες σε σχήμα δίσκου. Συνηθισμένο σε φαρδιές μεταλλικές γραμμές ή μεγάλες μεταλλικές επιφάνειες, αυτό το φαινόμενο πηγάζει κυρίως από ασυνέπειες στη σκληρότητα υλικού και ανομοιόμορφη κατανομή μηχανικής πίεσης. Το πιάτο χαρακτηρίζεται κυρίως από μια κοιλότητα στο κέντρο μιας μονής, φαρδιάς μεταλλικής γραμμής, με το βάθος της εσοχής συνήθως να αυξάνεται με το πλάτος της γραμμής.

Η διάβρωση εμφανίζεται σε περιοχές με πυκνά σχέδια (όπως οι συστοιχίες μεταλλικών συρμάτων υψηλής πυκνότητας). Λόγω των διαφορών στους ρυθμούς μηχανικής τριβής και αφαίρεσης υλικού, τέτοιες περιοχές παρουσιάζουν χαμηλότερο συνολικό ύψος σε σύγκριση με τις γύρω αραιές περιοχές. Η διάβρωση εκδηλώνεται ως μειωμένο συνολικό ύψος πυκνών μοτίβων, με τη σοβαρότητα της διάβρωσης να εντείνεται καθώς αυξάνεται η πυκνότητα του σχεδίου.

Η χημική μηχανική στίλβωση (CMP), η οποία συνδυάζει τη χημική διάβρωση και τη μηχανική στίλβωση για την αφαίρεση των ατελειών της επιφάνειας, είναι η σημαντική διαδικασία ημιαγωγών για την επίτευξη συνολικής επιπεδοποίησης του

Για την αποτελεσματική καταστολή αυτών των ελαττωμάτων, η απόδοση της διαδικασίας CMP και η απόδοση των τσιπ μπορούν να βελτιωθούν μέσω της ενσωμάτωσης της βελτιστοποίησης σχεδιασμού, της επιλογής αναλώσιμων και του ελέγχου παραμέτρων διαδικασίας. Μπορούν να εισαχθούν εικονικά μεταλλικά μοτίβα για τη βελτίωση της ομοιομορφίας της κατανομής της πυκνότητας μετάλλων κατά τη φάση σχεδιασμού καλωδίωσης. Η επιλογή του μαξιλαριού γυαλίσματος είναι σε θέση να μειώσει τα ελαττώματα. Για παράδειγμα, το πιο άκαμπτο μαξιλαράκι έχει λιγότερη παραμόρφωση και μπορεί να βοηθήσει στη μείωση του πιάτου. Επιπλέον, η σύνθεση και η παράμετρος του πολτού είναι επίσης κρίσιμες για την καταστολή των ελαττωμάτων. Ένας πολτός με υψηλή αναλογία επιλεκτικότητας μπορεί να βελτιώσει τη διάβρωση, αλλά θα αυξήσει το πιάτο. Η μείωση της αναλογίας επιλογής έχει το αντίθετο αποτέλεσμα.

Το Semicorex παρέχει πλάκες λείανσης γκοφρέτας για εξοπλισμό ημιαγωγών. Εάν έχετε οποιαδήποτε απορία ή χρειάζεστε πρόσθετες λεπτομέρειες, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.

Τηλέφωνο επικοινωνίας +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com