Τι είναι η τεχνολογία συγκόλλησης γκοφρέτας;

ΟστιαΗ συγκόλληση είναι μια ζωτικής σημασίας σημαντική τεχνολογία στην κατασκευή ημιαγωγών. Χρησιμοποιεί φυσικές ή χημικές μεθόδους για να συνδέσει δύο λείες και καθαρές γκοφρέτες μεταξύ τους για να επιτύχει συγκεκριμένες λειτουργίες ή να βοηθήσει στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών.   Είναι μια τεχνολογία για την προώθηση της ανάπτυξης της τεχνολογίας ημιαγωγών προς την υψηλή απόδοση, τη σμίκρυνση και την ολοκλήρωση και χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή μικροηλεκτρομηχανικών συστημάτων (MEMS), νανοηλεκτρομηχανικών συστημάτων (NEMS), μικροηλεκτρονικής και οπτοηλεκτρονικής.

Οι τεχνολογίες συγκόλλησης γκοφρέτας κατηγοριοποιούνται σε προσωρινή και μόνιμη συγκόλληση.

Προσωρινή συγκόλλησηείναι μια διαδικασία που χρησιμοποιείται για τη μείωση των κινδύνων στην επεξεργασία της εξαιρετικά λεπτής γκοφρέτας με τη συγκόλλησή της σε μια επιφάνεια φορέα πριν από την αραίωση για την παροχή μηχανικής υποστήριξης (αλλά όχι ηλεκτρικής σύνδεσης). Αφού ολοκληρωθεί η μηχανική υποστήριξη, απαιτείται διαδικασία αποκόλλησης με χρήση θερμικών, λέιζερ και χημικών μεθόδων.

Μόνιμη συγκόλλησηείναι μια διαδικασία που χρησιμοποιείται στην ολοκλήρωση 3D, MEMS, TSV και άλλες διαδικασίες συσκευασίας συσκευών για να σχηματίσει έναν μη αναστρέψιμο δεσμό μηχανικής δομής. Η μόνιμη συγκόλληση χωρίζεται στις ακόλουθες δύο κατηγορίες με βάση το αν υπάρχει ενδιάμεσο στρώμα:

1. Άμεση συγκόλληση χωρίς ενδιάμεσο στρώμα

1)Σύνδεση σύντηξηςχρησιμοποιείται στην κατασκευή πλακιδίων SOI, MEMS, Si-Si ή SiO2-SiO2.

2)Υβριδική συγκόλλησηχρησιμοποιείται σε προηγμένες διαδικασίες συσκευασίας, όπως TSV, HBM.

3)Ανοδική συγκόλλησηχρησιμοποιείται σε πάνελ οθόνης και MEMS.

2. Άμεση συγκόλληση με ενδιάμεση στρώση

1)Συγκόλληση γυάλινης πάσταςχρησιμοποιείται σε πάνελ οθόνης και MEMS.

2)Συγκολλητική συγκόλλησηχρησιμοποιείται σε συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας (MLP).

3)Ευτηκτική σύνδεσηχρησιμοποιείται σε συσκευασίες MEMS και οπτοηλεκτρονικές συσκευές.

4)Συγκόλληση συγκόλλησης εκ νέου ροήςχρησιμοποιείται στη συγκόλληση WLP και micro-bump.

5)Συγκόλληση μετάλλου με θερμική συμπίεσηχρησιμοποιείται στη στοίβαξη HBM, COWOS, FO-WLP.